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阿里發(fā)布新款A(yù)I芯片

阿里巴巴CEO吳泳銘9月22日在云棲大會表示，當(dāng)前客戶AI需求非常強(qiáng)勁，將全力投入AI基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，目標(biāo)到2032年阿里云運營的全球數(shù)據(jù)中心規(guī)模超過20GW。當(dāng)天，平頭哥發(fā)布最強(qiáng)國產(chǎn)AI芯片真武V900，算力提升至真武M890的3倍。據(jù)悉，...

熱管理 2026-10-01 29

別再瞎折騰散熱片了！SSD發(fā)燙的真兇是機(jī)箱風(fēng)道：換個位置直降7℃

據(jù)報道，很多用戶發(fā)現(xiàn)SSD溫度偏高時，第一反應(yīng)是加裝散熱片或更換更厚的馬甲。但實測數(shù)據(jù)表明，真正讓SSD“發(fā)燒”的往往不是散熱片不夠好，而是機(jī)箱內(nèi)部根本沒有足夠的冷空氣流過它。SSD最大的熱源是主控芯片。PCIe 4.0主控...

熱設(shè)計網(wǎng) 2026-09-14 232

讓光精準(zhǔn)靈活地傳輸：波長選擇開關(guān)（WSS）熱管理

什么是波長選擇開關(guān)？...

熱設(shè)計網(wǎng) 2026-09-04 314 #行業(yè)新聞 #芯片元器件 #光通訊

AI高功耗時代的芯片冷卻溫控：從3D打印液冷到整機(jī)管理

AI訓(xùn)練芯片的功耗曲線正在快速突破風(fēng)冷的經(jīng)濟(jì)邊界。當(dāng)單芯片熱設(shè)計功耗（TDP）超過500W時，傳統(tǒng)風(fēng)冷散熱器的體積和噪音已難以平衡；而當(dāng)功耗逼近2000W時，即便是常規(guī)冷板液冷也會面臨局部熱流密度過高、冷媒分配不均等問題。這...

熱設(shè)計網(wǎng) 2026-08-12 560 #芯片元器件

華天科技申請新型提升散熱和改善翹曲POP封裝結(jié)構(gòu)專利，改善封裝過程中熱應(yīng)力導(dǎo)致的翹曲形變問題

國家知識產(chǎn)權(quán)局信息顯示，華天科技（南京）有限公司申請一項名為“一種新型提升散熱和改善翹曲POP新型封裝結(jié)構(gòu)”的專利，公開號CN122094551A，申請日期為2026年1月。專利摘要顯示，本發(fā)明公開了一種新型提升散熱和改善翹曲POP新...

熱設(shè)計網(wǎng) 2026-08-11 485 #技術(shù)專利

潛心研究“啃硬骨頭”，他帶領(lǐng)團(tuán)隊攻堅AI芯片散熱

吳小虎（右一）帶領(lǐng)科研團(tuán)隊做實驗隨著AI（人工智能）技術(shù)不斷發(fā)展，AI芯片需要處理的數(shù)據(jù)量和運算速度不斷提高，芯片能耗也快速增長。AI芯片每升高10攝氏度，可靠性就可能下降一半。如何給越來越“熱”的AI芯片降溫，保障芯片的性能...

熱設(shè)計網(wǎng) 2026-06-26 1749 #芯片元器件 #行業(yè)新聞

AI散熱需求升級金剛石散熱產(chǎn)品或?qū)⑦~向規(guī)?；瘧?yīng)用

隨著高功率芯片熱流密度提升，傳統(tǒng)材料導(dǎo)熱能力逐漸接近上限。機(jī)構(gòu)指出，金剛石具有目前已知自然界材料中最高的熱導(dǎo)率，可用于芯片、光通信、激光器等熱管理環(huán)節(jié)；金剛石銅復(fù)合材料可提升傳熱能力80%、降低芯片溫度5℃。AI散...

熱設(shè)計網(wǎng) 2026-06-26 1542

2026 年導(dǎo)熱材料行業(yè)：AI 與新能源雙輪驅(qū)動，國產(chǎn)替代迎來黃金時代

2026年是導(dǎo)熱材料行業(yè)的 “黃金突破年”，AI與新能源驅(qū)動市場擴(kuò)容，技術(shù)升級與國產(chǎn)替代打開成長空間。...

熱設(shè)計網(wǎng) 2026-05-14 3015 #導(dǎo)熱界面材料

推理芯片時代，正式開啟

推理芯片時代，正式開啟...

熱設(shè)計 2026-04-16 3921

半導(dǎo)體封裝過程中散熱技術(shù)的應(yīng)用分析

半導(dǎo)體封裝過程中散熱技術(shù)的應(yīng)用分析...

熱設(shè)計 2026-04-10 4158 #芯片元器件

3D封裝，怎么散熱？

3D封裝，怎么散熱？...

熱設(shè)計 2026-04-07 3173 #芯片元器件

AI算力爆發(fā)散熱成剛需信維通信精準(zhǔn)落子卡位核心賽道

人工智能算力需求的爆發(fā)式增長，正推動芯片功耗從數(shù)百瓦向千瓦級別快速邁進(jìn)，高效導(dǎo)熱散熱技術(shù)已成為解鎖算力釋放潛力的核心關(guān)鍵，更是當(dāng)下AI產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心痛點。全球射頻天線領(lǐng)域龍頭企業(yè)信維通信（300136.SZ）精準(zhǔn)把握產(chǎn)業(yè)...

熱設(shè)計網(wǎng) 2026-03-26 2844 #芯片元器件