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【散熱基礎知識】熱阻和散熱的基礎知識：什么是熱阻

現(xiàn)在讓我們進入熱設計相關的技術話題。熱設計所需的知識涵蓋了廣泛的領域。首先介紹一下至少需要了解的熱阻和散熱基礎知識。什么是熱阻熱阻是表示熱量傳遞難易程度的數(shù)值。是任意兩點之間的溫度差除以兩點之間流動的...

熱設計網 2022-07-13 4880 #散熱基礎知識

半導體元器件的熱設計：傳熱和散熱路徑

三種熱傳遞形式

熱傳遞主要有三種形式：傳導、對流和輻射。

?傳導：由熱能引起的分子運動被傳播到相鄰分子。

?對流：通過空氣和水等流體進行的熱轉移

?輻射：通過電磁波釋放熱能...

熱設計網 2022-07-13 3882 #散熱基礎知識

熱設計培訓資料匯總

熱設計網每期培訓都是干貨滿滿，幾百頁PPT的內容，講義都會彩印裝訂成冊，人手一份。

目前主要培訓的有：Flotherm熱仿真&工程熱設計培訓

Icepak熱仿真&工程熱設計培訓

企業(yè)定制培訓...

熱設計網 2021-09-08 5300 #熱設計培訓 #熱仿真視頻教程

大功率器件的散熱設計

隨著電子技術的不斷發(fā)展,大功率器件的發(fā)熱功耗越來越大、熱流密度不斷增加。產品散熱設計對產品的可靠性有著至關重要的影響。...

熱管理 2021-03-02 3868

開關電源之熱設計

我們設計的DC-DC電源一般包含電容、電感、肖特基、電阻、芯片等元器件；電源產品的轉換效率不可能做到百分百，必定會有損耗，這些損耗會以溫升的形式呈現(xiàn)在我們面前，電源系統(tǒng)會因熱設計不良而造成壽命加速衰減。所以熱設計是系統(tǒng)可靠性設計環(huán)節(jié)中尤為重要的一面。但是熱設計也是十分困難的事情，涉及到的因素太多，比如電路板的尺寸和是否有空氣流動。...

熱管理 2021-02-03 3262

T3Ster_FloTHERM在芯片模型校準上的應用案例

T3Ster_FloTHERM在芯片模型校準上的應用案例詳細文檔下載： T3Ster_FloTHERM在芯片模型校準上的應用案例.pdf...

admin 2020-07-30 3633

Power Tester 功率循環(huán)實驗測試設備是在T3Ster 瞬態(tài)熱測試系統(tǒng)上發(fā)展而來的，T3Ster 系統(tǒng)是一個智能化的瞬態(tài)熱測試系統(tǒng)，它由硬件和軟件組成，專業(yè)的測量半導體器件的熱學屬性；T3Ster 系統(tǒng)是一個計算機控制的設備，它與PC一起使用，可以對瞬態(tài)熱測試進行控制，并通過T3Ster-Master 軟件對瞬態(tài)熱測試的結果進行評估和分析。...

admin 2020-07-30 4993

T3Ster 介紹

MentorMentor Mentor MAD T3ster T3ster 基于結構函數(shù)的高精度熱阻測定及系統(tǒng)造解析基于結構函數(shù)的高精度熱阻測定及系統(tǒng)造解析
...

admin 2020-07-29 4101

FloTHERM_產品冊

FloTHERM 以CFD（Computational Fluid Dynamic, 計算流體動力學）原理為基礎，對系統(tǒng)在層流、湍流或過渡態(tài)狀態(tài)下的導熱、對流及輻射情況進行求解，獲得系統(tǒng)流動傳熱的參數(shù)分布。在產品設計的最初期，工程師就可以利用它創(chuàng)建虛擬模型，對多種系統(tǒng)設計方案進行評估，識別潛在的散熱風險，規(guī)避樣機試制風險，減少重復設計，縮短開發(fā)周期，降低成本。...

admin 2020-07-29 4527

DynTIM_熱界面材料(TIM)熱特性測試的行業(yè)領先設備

DynTIM 是用于熱界面材料(TIM)熱特性測試的行業(yè)領先設備。雖然熱界面材料是用于建立兩種材料間的良好熱接觸的，但在實際應用中它們經常是散熱途徑中的最大的障礙。高精度測試環(huán)境熱界面材料對整個系統(tǒng)的熱傳導起著重...

admin 2020-07-28 5805 #DynTIM

FloEFD_產品手冊

FloEFD 是無縫集成于主流三維CAD 軟件中的高度工程化的通用流體傳熱分析軟件，它基于當今主流CFD 軟件都廣泛采用的有限體積法(FVM)開發(fā)，F(xiàn)loEFD 完全支持直接導入Pro/E、Catia、Solidworks、Siemens-NX、Inventor 等所有主流三維CAD 模型...

admin 2020-07-21 9068

復雜電子設備的熱特征提?。航Y構函數(shù)的應用

本文通過兩個例子討論了如何使用結構函數(shù)來分析半導體封裝內部的熱特性，或者說任何復雜電子系統(tǒng)的熱特性。結構函數(shù)還能用于其它應用，例如：獲得多芯片封裝的熱測量，在不同環(huán)境條件下對封裝中的TIM進行系統(tǒng)內測試，利用溫度和功率循環(huán)為可靠性分析提供數(shù)據(jù)，以及測試交流驅動LED器件等。...

熱設計網 2020-05-11 6996